華為 Ascend 910B 與 Ascend 910 之間的核心差異
華為的 HiSilicon Ascend 910 由 TSMC 使用尖端的 N7+ 製程技術製造，這套製程尤以其高效能和高密度的晶體管著稱。反觀 Ascend 910B，則由中國的 SMIC 使用 N+1 製程技術製造，這個製程被認為是 7nm 級別，雖然仍有成長空間，但也展現出中芯國際的技術實力。
在核心數量上，Ascend 910 配備了 32 個 DaVinci Max AI 核心，這些核心被設計用來執行複雜的 AI 任務。與此不同的是，Ascend 910B 拥有 25 个新型 DaVinci AI 核心，這些核心預期具備卓越的性能改進和向後相容性，強化它們在各種應用場景中的靈活性。
製程技術的影響：TSMC vs SMIC
華為在 Ascend 910 和 Ascend 910B 的製造過程中選擇了不同的代工廠，這種策略展示了其在應對國際技術供應鏈挑戰時的靈活性。TSMC 以其高超的技術工藝和高密度製程享譽國際，為 Ascend 910 提供了優勢。然而，SMIC 的 N+1 製程雖然在晶體管密度上可能不及，但仍標誌著中國半導體技術的重要進步。
值得注意的是，Ascend 910B 晶片的增大尺寸可能源於製程技術的不同或者核心的可能增強，這樣的決策也顯示了華為在面對技術挑戰時的創新能力。
技術規格與架構探索
Ascend 910 的建築選擇了 Virtuvian AI 處理器，增加了 Nimbus V3 I/O die 和四個 HBM2E 記憶體堆疊，這樣的組合原生提供了高效的運算能力，支援 INT8 和 FP16 格式，適合深度學習和 AI 計算需求。
相較之下，Ascend 910B 配置了 “New DaVinci” AI 核心，這些核心有可能引入新功能來提升計算效能。令人注目的是，Ascend 910B 的晶圓面積顯著增大至 665.61 mm²，這很大程度上反映出華為在技術實現上的不同選擇。
市場定位與應用場景
華為的這兩款晶片意在滿足高需求的 AI 應用領域：Ascend 910 和 Ascend 910B 分別在不同場景中展示了自己的特長。尤其是 Ascend 910B，非常適合需要強大的 CPU 性能與先進 AI 功能的邊緣設備。
從智能交通到智能製造，再到醫療保健，Ascend 910B 的應用範圍廣泛且充滿潛力，它具備了滿足內地市場特定需求的能力，助力中國技術在全球市場中的競爭力。
SMIC 與 TSMC 的角色與中美技術競爭的動態
SMIC 和 TSMC 作為半導體領域的重要參與者，正面對來自全球市場的激烈競爭。在技術自主化的浪潮下，中國希望通過如 Ascend 910B 這樣的晶片在國際市場中展現實力。
華為作為技術創新領軍者，通過對新型技術的持續研發，加固供應鏈的穩定性，為國家自主技術進步作出了重要貢獻，這種策略在當下的國際技術局勢中尤為關鍵。
重點摘要
- 華為 Ascend 910B 是由中國的 SMIC 製造，擁有 25 個“新型 DaVinci”AI 核心。
- Ascend 910 則經 TSMC 製造，擁有 32 個 DaVinci Max 核心。
- 靈活的市場策略展示了華為對不同製造技術的適應性。
- AI 晶片市場的競爭格局在中美兩國間不斷演變。
常見問題解答
- Ascend 910B 的主要優勢是什麼？ Ascend 910B 配置了新型 DaVinci 核心，可能更具性能優勢和向後相容性。
- 這兩款晶片的製造商有何不同？ Ascend 910 是由 TSMC 製造，而 Ascend 910B 則由 SMIC 製造，反映出技術供應的多元化配置。
- 這些晶片能用在哪些應用中？ 這些晶片適用於高效能 AI 的應用，如智能交通、醫療健康等。
