在推進人工智慧（AI）基礎設施的重要一步中，Enfabrica Corporation 在 2024 超級計算大會（SC24）上宣布成功完成了 1.15 億美元的 C 輪融資，並即將推出行業首款每秒 3.2 太比特（Tbps）加速計算織物（ACF）SuperNIC 晶片。這一突破性的公告凸顯了 Enfabrica 在 AI 和高效能計算（HPC）領域日益增長的影響力，確立了其在可擴展 AI 網絡解決方案中的領導地位。
這次超額認購的 C 輪融資由 Spark Capital 領投，並得到新投資者 Maverick Silicon 和 VentureTech Alliance 的支持。現有投資者包括 Atreides Management、Alumni Ventures、Liberty Global Ventures、Sutter Hill Ventures 和 Valor Equity Partners 也參與了此次融資，強調了對 Enfabrica 願景和產品的廣泛信心。這次資金注入是 Enfabrica 在 2023 年 9 月進行的 1.25 億美元 B 輪融資之後的進一步推進，顯示出公司快速增長和持續吸引投資者的興趣。
“這次 C 輪融資為 Enfabrica 作為領先的 AI 網絡晶片和軟件供應商的下一階段增長提供了動力，”Enfabrica 首席執行官 Rochan Sankar 說。“我們是第一個提出為加速計算集群優化的高帶寬網絡接口控制器晶片概念的公司。我們感謝這一不可思議的投資者聯盟支持我們的旅程。他們在這輪融資中的參與證明了我們 ACF SuperNIC 硅晶片的商業可行性和價值。我們已做好充分準備，以推進 GenAI 時代的網絡技術。”
這筆資金將用於支持 Enfabrica 的 ACF SuperNIC 晶片的量產提升，擴大公司的全球研發團隊，並進一步開發 Enfabrica 的產品線，目標是改變全球的 AI 數據中心。這筆資金為在 AI 網絡領域的關鍵時刻加速產品和團隊增長提供了手段，因為 AI 和 HPC 市場對可擴展、高帶寬網絡解決方案的需求正在急劇上升。
什麼是 GPU 以及網絡為何重要？
GPU，即圖形處理單元，是一種專用電子電路，旨在加速圖像、視頻和複雜計算的處理。與處理序列任務的傳統中央處理單元（CPU）不同，GPU 是為並行處理而設計，這使得它們在訓練 AI 模型、執行科學計算和處理大量數據集方面非常有效。這些特性使 GPU 成為 AI 的基本工具，能夠訓練大型模型，推動自然語言處理、計算機視覺和其他 GenAI 應用技術。
在數據中心，GPU 被大量部署以處理龐大的計算工作負載。然而，為了使 AI 集群能夠大規模運行，這些 GPU 需要一個穩健的、高帶寬的網絡解決方案，以確保彼此之間及與其他組件之間的數據高效傳輸。Enfabrica 的 ACF SuperNIC 晶片通過提供前所未有的連接性來應對這一挑戰，實現大型 GPU 集群之間的無縫集成和通信。
Enfabrica 的 ACF SuperNIC 突破性功能
新推出的 ACF SuperNIC 提供了突破性的性能，具有 3.2 Tbps 的吞吐量，提供多端口 800-Gigabit 以太網連接。這種連接提供了市場上任何其他 GPU 附加網絡接口控制器（NIC）四倍的帶寬和多路徑彈性，確立了 Enfabrica 在先進 AI 網絡中的領先地位。SuperNIC 支持高基數、高帶寬的網絡設計，支持 PCIe/以太網多路徑和數據移動能力，允許數據中心擴展到 500,000 個 GPU，同時保持低延遲和高性能。
ACF SuperNIC 是首款將“軟件定義網絡”方法引入 AI 網絡的產品，使數據中心運營商對其網絡基礎設施擁有全堆疊的控制和可編程性。這種自定義和微調網絡性能的能力對於管理大型 AI 集群至關重要，因為這需要高效的數據移動以避免瓶頸並最大限度地提高計算效率。
“今天是 Enfabrica 的一個重要時刻。我們成功完成了一次重大 C 輪融資，我們的 ACF SuperNIC 硅晶片將在 2025 年初向客戶供應並進行推廣，”Sankar 說。“從第一天起，我們的目標就是構建客戶喜愛的類別定義 AI 網絡硅晶片，讓系統架構師和軟件工程師都感到高興。這些人負責設計、部署和高效維護大規模 AI 計算集群，並將決定 AI 基礎設施的未來方向。”
推動 ACF SuperNIC 的獨特功能
Enfabrica 的 ACF SuperNIC 晶片具有幾個開創性的特徵，旨在滿足 AI 數據中心的獨特需求。主要特徵包括：
高帶寬連接：支持 800、400 和 100 吉比特以太網接口，最多可支持 32 個網絡端口和 160 條 PCIe 通道。這種連接實現了跨越大量 GPU 的高效、低延遲通信，對於大型 AI 應用至關重要。韌性消息多路徑（RMM）：Enfabrica 的 RMM 技術通過在網絡故障時重新路由數據，消除了網絡中斷和 AI 工作的停滯，增強了韌性，確保更高的 GPU 使用率。此功能在保持 AI 數據中心的正常運行和服務性方面尤其重要，因為持續運行至關重要。軟件定義 RDMA 網絡：通過實現遠程直接內存訪問（RDMA）網絡，ACF SuperNIC 提供設備之間的直接內存傳輸，而無需 CPU 介入，顯著降低延遲。此功能提高了需要快速數據訪問的 AI 應用的性能。集體內存區域：該技術優化了連接到 ACF-S 晶片的 CPU、GPU 和 CXL 2.0 基於端點的數據移動和內存管理。結果是更高效的內存利用率和更高的浮點運算每秒（FLOPs），提高了 GPU 伺服器集群的整體 AI 集群性能。
ACF SuperNIC 的硬件和軟件功能實現了 GPU、CPU 和其他組件之間的高吞吐量、低延遲連接，為 AI 基礎設施樹立了新的標杆。
可用性和未來影響
Enfabrica 的 ACF SuperNIC 將在 2025 年第一季度以初步數量推出，預計通過與 OEM 和 ODM 系統的合作夥伴關係在 2025 年全面商業化。這一啟動，得到了大量投資者的信心和資本支持，使 Enfabrica 站在了下一代 AI 數據中心網絡的最前沿，這一技術領域對支持全球 AI 應用的指數增長至關重要。
通過這些進步，Enfabrica 將重新定義 AI 基礎設施的格局，為 AI 集群提供無與倫比的效率、韌性和可擴展性。通過將尖端硬件與軟件定義網絡相結合，ACF SuperNIC 為 AI 數據中心的前所未有的增長鋪平了道路，提供了一種針對世界上最密集計算應用需求的解決方案。
